半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)張,半導(dǎo)體制造需求也日益增長(zhǎng),對(duì)半導(dǎo)體制造工藝也有了更高的要求。為追求便攜性和更強(qiáng)大的計(jì)算能力,微型化及突破更高制程一直是半導(dǎo)體制造的主要發(fā)展趨勢(shì)。水導(dǎo)激光技術(shù)逐漸深入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,為半導(dǎo)體無(wú)限追求更精密的微觀世界,貢獻(xiàn)著至關(guān)重要的作用,包括在晶體滾圓、劃片、晶片切割等工藝環(huán)節(jié)。