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渥特鐳銫水導(dǎo)激光系統(tǒng)——碳化硅切割的利器
發(fā)布時間:2024-03-19 | 瀏覽量:572

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級,僅次于金剛石、碳化硼和立方氮化硼,這讓后期加工變得非常困難。傳統(tǒng)采用金剛石砂輪、金剛石線切割的方法效率低,刀具磨損嚴(yán)重,因而加工成本高昂。在較厚碳化硅微精加工方面,傳統(tǒng)方法已無法滿足要求。

水導(dǎo)激光是將激光聚焦后導(dǎo)入微水柱中,水柱的直徑根據(jù)噴嘴孔徑有100~30μm多種規(guī)格。利用水柱與空氣界面全反射的原理,激光沿著水柱行進(jìn)方向傳播。在水柱維持穩(wěn)定的范圍內(nèi)都能進(jìn)行加工,超長的有效工作距離特別適合厚材料的切割(如圖1)。

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圖1:水導(dǎo)激光切割碳化硅,厚度25mm

傳統(tǒng)加工方法:使用金剛線切割內(nèi)孔,然后打磨拋光,效率很低,且無法加工R<0.5的圓角。

水導(dǎo)激光加工:一次性切割成型,表面粗糙度Ra<0.2,無需二次加工(如圖2)。與金剛線切割碳化硅相比,加工時間減少80%以上。

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